EMS-Lösungen für Leiterplatten
Beschreibung
Ausgestattet mit SPI-, AOI- und Röntgengeräten für 20 SMT-Linien, 8 DIP- und Testlinien bieten wir einen fortschrittlichen Service, der eine breite Palette von Montagetechniken umfasst, und produzieren die mehrschichtige PCBA, flexible PCBA.Unser professionelles Labor verfügt über ROHS-, Fall-, ESD- und Hoch- und Niedertemperatur-Prüfgeräte.Alle Produkte werden einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen.Mit dem fortschrittlichen MES-System für das Fertigungsmanagement nach IAF 16949-Standard wickeln wir die Produktion effektiv und sicher ab.
Durch die Kombination der Ressourcen und der Ingenieure können wir auch die Programmlösungen anbieten, von der IC-Programmentwicklung und Software bis zum Entwurf elektrischer Schaltungen.Mit Erfahrung in der Entwicklung von Projekten im Gesundheitswesen und in der Kundenelektronik können wir Ihre Ideen übernehmen und das eigentliche Produkt zum Leben erwecken.Durch die Entwicklung der Software, des Programms und des Boards selbst können wir den gesamten Herstellungsprozess für das Board sowie die Endprodukte verwalten.Dank unserer PCB-Fabrik und den Ingenieuren verschafft sie uns Wettbewerbsvorteile gegenüber der gewöhnlichen Fabrik.Basierend auf dem Produktdesign- und Entwicklungsteam, der etablierten Herstellungsmethode für unterschiedliche Mengen und einer effektiven Kommunikation zwischen der Lieferkette sind wir zuversichtlich, uns den Herausforderungen zu stellen und die Arbeit zu erledigen.
| PCBA-Fähigkeit | |
| Automatische Ausrüstung | Beschreibung |
| Laserbeschriftungsmaschine PCB500 | Markierungsbereich: 400 * 400 mm |
| Geschwindigkeit: ≤7000 mm/s | |
| Maximale Leistung: 120 W | |
| Q-Switching, Tastverhältnis: 0-25KHZ;0-60% | |
| Druckmaschine DSP-1008 | PCB-Größe: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Schablonengröße: MAX: 737 * 737 mm MINDEST: 420*520mm | |
| Schaberdruck: 0,5 ~ 10 kgf/cm2 | |
| Reinigungsmethode: Trockenreinigung, Nassreinigung, Staubsaugen (programmierbar) | |
| Druckgeschwindigkeit: 6~200 mm/Sek | |
| Druckgenauigkeit: ±0,025 mm | |
| SPI | Messprinzip: 3D-Weißlicht PSLM PMP |
| Messobjekt: Lotpastenvolumen, Fläche, Höhe, XY-Offset, Form | |
| Objektivauflösung: 18um | |
| Präzision: XY-Auflösung: 1 µm; Hohe Geschwindigkeit: 0,37 um | |
| Ansichtsmaß: 40 * 40 mm | |
| FOV-Geschwindigkeit: 0,45 s/FOV | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM471 | PCB-Größe: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Anzahl der Befestigungswellen: 10 Spindeln x 2 Ausleger | |
| Komponentengröße: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □14 mm (H12 mm) IC, Steckverbinder (Leitungsabstand 0,4 mm), ※ BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: Chip ±50 µm@3ó/Chip, QFP ±30 µm@3ó/Chip | |
| Montagegeschwindigkeit: 75000 CPH | |
| Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschine SM482 | PCB-Größe: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Anzahl der Befestigungswellen: 10 Spindeln x 1 Ausleger | |
| Komponentengröße: 0402 (01005 Zoll) ~ □16 mm IC, Steckverbinder (Leitungsabstand 0,4 mm),※ BGA, CSP (Zinnkugelabstand 0,4 mm) | |
| Montagegenauigkeit: ±50μm@μ+3σ (entsprechend der Größe des Standard-Chips) | |
| Montagegeschwindigkeit: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stickstoff-Rückflussofen | Zone: 9 Heizzonen, 2 Kühlzonen |
| Wärmequelle: Heißluftkonvektion | |
| Präzision der Temperaturregelung: ±1℃ | |
| Thermische Kompensationskapazität: ±2℃ | |
| Orbitalgeschwindigkeit: 180–1800 mm/min | |
| Spurbreitenbereich: 50–460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Messprinzip: Die HD-Kamera erhält den Reflexionszustand jedes Teils des dreifarbigen Lichts, das auf die Leiterplatte strahlt, und beurteilt ihn, indem sie das Bild oder die logische Operation der Grau- und RGB-Werte jedes Pixelpunkts abgleicht |
| Messgegenstand: Lötpastendruckfehler, Teilefehler, Lötstellenfehler | |
| Objektivauflösung: 10um | |
| Präzision: XY-Auflösung: ≤8um | |
| 3D-RÖNTGEN AX8200MAX | Maximale Erkennungsgröße: 235 mm * 385 mm |
| Maximale Leistung: 8 W | |
| Maximale Spannung: 90 kV/100 kV | |
| Fokusgröße: 5 μm | |
| Sicherheit (Strahlendosis): ＜1uSv/h | |
| Wellenlöten DS-250 | Leiterplattenbreite: 50-250 mm |
| Übertragungshöhe der Leiterplatte: 750 ± 20 mm | |
| Übertragungsgeschwindigkeit: 0-2000 mm | |
| Länge der Vorheizzone: 0,8 m | |
| Anzahl der Vorheizzonen: 2 | |
| Wellennummer: Doppelwelle | |
| Brettspaltmaschine | Arbeitsbereich: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Schnittpräzision: ±0,10 mm | |
| Schnittgeschwindigkeit: 0~100mm/s | |
| Drehzahl der Spindel: MAX: 40000 U / min | |
| Technologiefähigkeit | ||
| Nummer | Artikel | Große Fähigkeit |
| 1 | Basismaterial | Normale Tg FR4, hohe Tg FR4, PTFE, Rogers, niedrige Dk/Df usw. |
| 2 | Farbe der Lötstoppmaske | grün, rot, blau, weiß, gelb, lila, schwarz |
| 3 | Farbe der Legende | weiß, gelb, schwarz, rot |
| 4 | Art der Oberflächenbehandlung | ENIG, Tauchzinn, HAF, HAF LF, OSP, Blitzgold, Goldfinger, Sterlingsilber |
| 5 | max.Schicht-oben (L) | 50 |
| 6 | max.Einheitsgröße (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | max.Arbeitsplattengröße (mm) | 620 * 900 (24 "x 35,4") |
| 8 | max.Brettstärke (mm) | 12 |
| 9 | Mindest.Plattenstärke (mm) | 0,3 |
| 10 | Plattendickentoleranz (mm) | T < 1,0 mm: +/- 0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registrierungstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Mindest.mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm) | 0,15 |
| 13 | Mindest.Laserbohrlochdurchmesser (mm) | 0,075 |
| 14 | max.Aspekt (Durchgangsloch) | 15:1 |
| max.Aspekt (Micro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Mindest.Lochkante zum Kupferabstand (mm) | L ≤ 10, 0,15, L = 12-22, 0,175, L = 24-34, 0,2, L = 36-44, 0,25, L, 44, 0,3 |
| 16 | Mindest.Einlegespiel (mm) | 0,15 |
| 17 | Mindest.Abstand von Lochrand zu Lochrand (mm) | 0,28 |
| 18 | Mindest.Abstand zwischen Lochkante und Profillinie (mm) | 0,2 |
| 19 | Mindest.Innenlage Kupfer zu Profillinie Abstand (mm) | 0,2 |
| 20 | Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm) | ±0,05 |
| 21 | max.fertige Kupferdicke (um) | Äußere Schicht: 420 (12 Unzen) Innere Schicht: 210 (6 Unzen) |
| 22 | Mindest.Leiterbahnbreite (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Mindest.Spurraum (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Lötstoppmaskendicke (um) | Linienecke: >8 (0,3 mil) auf Kupfer: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG goldene Dicke (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG Nickeldicke (um) | 3-9 |
| 27 | Dicke Sterlingsilber (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Mindest.HAL-Zinndicke (um) | 0,75 |
| 29 | Tauchzinndicke (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hart-Dick-Vergoldung Golddicke (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | Goldfingerplattierung Golddicke (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | goldene Fingerplattierung Nickeldicke (um) | 3-15 |
| 33 | Blitzvergoldung Golddicke (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Blitzvergoldung Nickeldicke (um) | 3-15 |
| 35 | Profilgrößentoleranz (mm) | ±0,08 |
| 36 | max.Lochgröße für Lötstoppmaske (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-Pad (mm) | ≥0,25 (HAL oder HAL-frei: 0,35) |
| 38 | V-CUT Messerpositionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT Positionstoleranz (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Winkeltoleranz des Goldfinger-Schrägwinkels (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanztoleranz (%) | +/-5% |
| 42 | Verzugstoleranz (%) | 0,75 % |
| 43 | Mindest.Legendenbreite (mm) | 0,1 |
| 44 | Feuerflamme cals | 94V-0 |
| Speziell für Via-in-Pad-Produkte | Größe der mit Harz verstopften Löcher (min.) (mm) | 0,3 |
| Lochgröße mit Harzstopfen (max.) (mm) | 0,75 | |
| Dicke der mit Harz gesteckten Platte (min.) (mm) | 0,5 | |
| Dicke der mit Kunstharz gesteckten Platten (max.) (mm) | 3.5 | |
| Harzverstopftes maximales Seitenverhältnis | 8:1 | |
| Minimaler Loch-zu-Loch-Abstand mit Kunstharz verschlossen (mm) | 0,4 | |
| Kann die Lochgröße in einem Brett unterschiedlich sein? | Jawohl | |
| Rückwandplatine | Artikel | |
| max.pnl Größe (fertig) (mm) | 580*880 | |
| max.Arbeitsplattengröße (mm) | 914 × 620 | |
| max.Brettstärke (mm) | 12 | |
| max.Schicht-oben (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (min. Loch: 0,4 mm) | |
| Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Backdrill-Fähigkeit | Ja | |
| Toleranz des Hinterbohrers (mm) | ±0,05 | |
| Toleranz der Einpressbohrungen (mm) | ±0,05 | |
| Art der Oberflächenbehandlung | OSP, Sterlingsilber, ENIG | |
| Starrflex-Board | Lochgröße (mm) | 0,2 |
| Dielektrische Dicke (mm) | 0,025 | |
| Arbeitsplattengröße (mm) | 350 x 500 | |
| Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Versteifung | Ja | |
| Flexboard-Schichten (L) | 8 (4 Lagen Flexboard) | |
| Starre Plattenlagen (L) | ≥14 | |
| Oberflächenbehandlung | Alle | |
| Flexboard in mittlerer oder äußerer Schicht | Beide | |
| Speziell für HDI-Produkte | Laserbohrlochgröße (mm) | 0,075 |
| max.Dicke des Dielektrikums (mm) | 0,15 | |
| Mindest.Dicke des Dielektrikums (mm) | 0,05 | |
| max.Aspekt | 1,5:1 | |
| Größe des unteren Pads (unter Micro-Via) (mm) | Lochgröße + 0,15 | |
| Oberseite Padgröße (auf Microvia) (mm) | Lochgröße + 0,15 | |
| Kupferfüllung oder nicht (ja oder nein) (mm) | Jawohl | |
| Via im Pad-Design oder nicht (ja oder nein) | Jawohl | |
| Bohrlochharz verstopft (ja oder nein) | Jawohl | |
| Mindest.Via-Größe kann mit Kupfer gefüllt werden (mm) | 0,1 | |
| max.Stapelzeiten | jede Schicht | |